金融界8月5日音讯，有投入资金的人在互动渠道向思泰克发问：敬重的董秘你好！请问我公司有没有半导体封测检测设备？有没有适用于AI机器视觉检测解决方案？谢谢！

  公司答复表明：公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D主动光学检测设备（3D AOI）均可使用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年，就开端发动对 AI 智能算法的研讨与使用，构成包含多模态AI辅佐人工复判体系、AI辅佐锡膏识别体系在内的自主知识产权，一起将上述知识产权效果成功使用至旗下的 3D 机器视觉检测设备，有用完成产品的快速晋级，更好的进步设备的检测速度和检测精度，进步“非标准化”使用场景的检测才能。

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